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LED貼片膠與滴膠的基本知識(shí)

     1、貼片膠的作用外表黏著膠(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，首要用來將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的辦法來分配，以堅(jiān)持元件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線上傳送過程中元件不會(huì)丟失。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的運(yùn)用作用會(huì)因熱固化條件、被連接物、所運(yùn)用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。運(yùn)用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠。

　　2、貼片膠的成份PCB裝配中運(yùn)用的大多數(shù)外表貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹脂(epoxies)，盡管還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠體系引進(jìn)和電子工業(yè)把握怎么處理貨架壽數(shù)相對(duì)較短的產(chǎn)品之后，環(huán)氧樹脂已成為國際范圍內(nèi)的更干流的膠劑技能。環(huán)氧樹脂一般對(duì)廣泛的電路板供給杰出的附著力，并具有非常好的電氣功能。首要成份為：基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其他助劑等。

　　3、貼片膠的運(yùn)用意圖a.波峰焊中避免元器件掉落(波峰焊工藝) b.再流焊中避免另一面元器件掉落(雙面再流焊工藝) c.避免元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 ) d.作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)，印制板和元器件批量改動(dòng)時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。

　　4、貼片膠的運(yùn)用辦法分類a.點(diǎn)膠型：經(jīng)過點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線路板上施膠的。b.刮膠型：經(jīng)過鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷涂刮辦法進(jìn)行施膠。

　　5、滴膠辦法SMA可運(yùn)用注射器滴膠法、針頭搬運(yùn)法或范本印刷法來施于PCB。針頭搬運(yùn)法的運(yùn)用不到全部使用的10%，它是運(yùn)用針頭擺放陣浸在膠的託盤裡。然后懸掛的膠滴作為一個(gè)整體搬運(yùn)到板上。這些體系要求一種較低粘性的膠，而且對(duì)吸潮有杰出的抵抗力，因?yàn)樗┞对谑覂?nèi)環(huán)境裡。操控針頭搬運(yùn)滴膠的關(guān)鍵因素包含針頭直徑和款式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的週期長(zhǎng)度(包含針頭觸摸PCB之前和期間的延時(shí)時(shí)刻)。池槽溫度應(yīng)該在25~30°C之間，它操控膠的粘性和膠點(diǎn)的數(shù)量與形式。

　　范本印刷被廣泛用于錫膏，也可用與分配膠劑。盡管目前少于2%的SMA是用范本印刷，但對(duì)這個(gè)辦法的愛好已增加，新的設(shè)備正克服較早前的一些侷限。正確的范本參數(shù)是達(dá)到好作用的關(guān)鍵。例如，觸摸式印刷(零離板高度)或許要求一個(gè)延時(shí)週期，答應(yīng)杰出的膠點(diǎn)構(gòu)成。別的，對(duì)聚合物范本的非觸摸式印刷(大約1mm間隙)要求佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應(yīng)該稍大于(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。

　　溫度將影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)形狀，大多數(shù)現(xiàn)代滴膠機(jī)依托針嘴上的或容室的溫度操控設(shè)備來堅(jiān)持膠的溫度高于室溫?？墒?，假如PCB溫度早年面的過程得到進(jìn)步的話，膠點(diǎn)概括或許受損。